Beim Sputtern wird der Beschichtungswerkstoff in kompakter Form als Sputtertarget in den Rezipienten eingebaut. Durch den Beschuss des Target mit im elektrischen Feld beschleunigten Argonionen wird das Targetmaterial zerstäubt. Die so herausgelösten Metallatome setzen sich als dünne Schicht auf dem Substrat ab und werden dort verankert.
Mögliche Anwendungen und Anwendungsgebiete sind:
- Schichten für medizintechnische Anwendungen
- Kontaktprofile
- Reflexionsschichten
- Verbindersysteme für Luft- und Raumfahrt
- Korrosionsschutzschichten
